| 用人单位名称 | TCL环鑫半导体（天津）有限公司 |
| 用人单位地址 | 天津市华苑产业区（环外）海秦东路12号 |
| 用人单位联系人 | 韩义胜 |
| 项目名称 | 6英寸功率半导体芯片扩产项目 |
| 评价类型 | 职业病危害控制效果评价 |
| 用人单位简介 |
TCL环鑫半导体（天津）有限公司原名“天津环鑫科技发展有限公司”，成立于2008年6月，于2022年4月19日更名为“TCL环鑫半导体（天津）有限公司”。是TCL集团股份有限公司控股、TCL中环新能源科技股份有限公司参股的公司，总注册资本2.7亿元，专业从事功率半导体产品设计、研发、销售的高新技术企业。公司主要业务涉及功率半导体产品设计、制程工艺研发、产品测试、失效分析及销售。主要产品为VDMOS、TrenchMOS、IGBT、SBD等系列功率分立器件。 TCL环鑫半导体（天津）有限公司投资26958万元，新增揭膜机、涂胶机、高束流注入机等生产设备及检验设备，现有车间内部改造约840m2，项目达产后可实现月产75K片半导体功率芯片。 |
| 项目组成员 | 金梦楠、李伟娟、孙鹏 |
| 现场调查人员 | 金梦楠、李伟娟 |
| 现场调查时间 | 2022.8.8 |
| 用人单位陪同人 | 韩义胜 |
| 现场检测人员 | 张越、李泽峰、郝祥光、谢秋明、王屹磊、何晓晨、李伟娟、孔繁宏 |
| 现场检测时间 | 2022年10月12日-14日、25~27日 |
| 用人单位陪同人 | 韩义胜 |
现场调查照片：  |
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| 现场采样、现场检测照片：企业现场不允许拍照 | |